3D IC規格之制定與測試的挑戰
摘要
3D IC制定目前看來以JEDEC較為完善,但仍非面面俱到。台積電經過5年的發展欲完備其CoWoS系統,雖有首顆2.5D晶片量產,但目前仍僅做到Mid-End部分。為了使堆疊後的良率上升,設計可測試化的3D IC流程勢在必行;MBIST/LBIST的優點為降低測試時間及成本,當2.5D/3D IC市場開始放量時,會對測試設備廠如愛德萬、泰瑞達等有負面影響。
建立可測試化的3D IC流程 |
Source:拓墣產業研究所整理,2013/01 |
3D IC制定目前看來以JEDEC較為完善,但仍非面面俱到。台積電經過5年的發展欲完備其CoWoS系統,雖有首顆2.5D晶片量產,但目前仍僅做到Mid-End部分。為了使堆疊後的良率上升,設計可測試化的3D IC流程勢在必行;MBIST/LBIST的優點為降低測試時間及成本,當2.5D/3D IC市場開始放量時,會對測試設備廠如愛德萬、泰瑞達等有負面影響。
建立可測試化的3D IC流程 |
Source:拓墣產業研究所整理,2013/01 |
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